鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機車、飛機、半導體IGBT器件等產品領域被應用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優缺點：  

一，蘭州鋁碳化硅基板的優點  

1，AlSiC具有高導熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產生的熱量及時散發，提高整個元器件的可靠性和穩定性  

2，AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配，可調的  熱膨脹系數（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。  

3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強，抗彎強度高、抗震效果好。在惡劣環境下的材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、導熱高、密度低、可塑性強等優點而越來越受到人們的關注。SiC 顆粒的熱膨脹系數與LED芯片襯底的熱膨脹系數相近，且彈性模量高，密度較小；同時鋁的高導熱、低密度、低成本和易加工等特點，使其用作基板材料時具有的優勢。 

二，鋁碳化硅基板的缺點  

鋁基碳化硅的加工難度高,主要表現在其硬度非常高。碳化硅又名金剛砂,是一種極硬的材料,硬度僅次于金剛石,而鋁基碳化硅作為鋁顆粒和碳化硅的復合材料,其硬度隨著碳化硅含量的增加而增加,在進行切削加工時,會嚴重磨損刀具,使加工成本提高。